软件简介 | ABOUT software

PeakView 是一款3D全波电磁场仿真验证平台，专用于射频、微波、毫米波及高速模拟集成电路的设计与电磁场仿真验证。PeakView内建丰富的无源器件库，包括电感、巴伦、传输线、变压器、电容、T-coil、多层叠层电感等，可以进行无源器件的综合与优化，可以提取各类结构的无源器件与互连线，其仿真精度满足直流（DC）到毫米波频段要求，在业内得到广泛应用。

  • 与Cadence Virtuoso无缝集成
  • 与Cadence和Mentor的版图寄生参数提取工具无缝集成
  • 与Synopsys的旗舰模拟器Hspice兼容
  • 支持一键转换ITF/IRCX/ICT格式工艺文件，，生成包含介质层、金属和衬底信息以及图层映射信息的profile文件

主要功能

The main function

Pcircuit无源器件库

EMD模块内置参数化的无源器件模型库Pcircuit，软件可以对无源器件进行综合与优化，同时可以设置PGS, guard ring, slow wave structures，并且在profile中已设置drc rule，可以保证EMD综合生成的器件满足DRC设计规则。
模型是由Python语言编写，可以根究客户需要进行个性化定制。
无源器件类型包括但不限于以下类型：

  • 电感（inductor）：包括方形电感、圆形电感、八边形电感、低侧边电容电感、八字形电感等；
  • 变压器 （Transformer）：支持1:1、1:N形式变压器，满足用户DC隔直，阻抗变化，差分电感等领域的设计；
  • 巴伦 (Balun)：支持多形状巴伦拓扑结构；支持端口对称和非对称设计，满足版图布局需求；支持初次级螺线圈物理参数单独调整，提升设计灵活度；支持叠层结构，优化版图面积；
  • 传输线 (Transmission Line)：包括但不限于微带线、带状线、CPW；支持单端和差分的CPW设计分析；支持共面地的多层贯穿，及屏蔽层设置；提供传输线各种曲线公式，包括特征阻抗、差分阻抗、回波损耗、插入损耗、绝对损耗（Gmax）、差分线相位误差公式等。
  • 互联线（Interconnect）：提供任意互联线、差分交叉线、多层交叉线等拓扑结构，协助用户进行复杂版图结构的性能影响分析。
  • T-coil：提供对称T-coil、非对称T-coil拓扑结构，方便不同应用场景设计；提供端口对称、叠层、对称叠层等高阶拓扑结构；支持T-coil多指标的综合优化，包括L1、L2、耦合系数、桥接电容指标等；提供T-coil仿真设计的流程说明。
  • 多层叠层式电感MLS；支持多层并联、串联、强并联及弱并联的形式；

无源器件综合与优化

  • 综合功能：以软件内建函数（Ld,L,Qd,R,etc)）为目标值或者以户自建函数为目标进行综合，由软件自动计算出符合目标要求的器件；
  • 扫描功能：允许用户同时扫描多个版图参数（如电感宽度，外径，圈数等）；只要是在器件库中定义的参数，都可以作为扫描目标进行扫描；
  • 综合+扫描：综合与扫描一起使用，从而设计出最优的器件；用户设置综合的目标值并同时设置多个变量进行扫描，软件在设置的参数范围内综合出符合目标值的多个尺寸的器件，供用户在这些满足要求的器件中选择最优器件（Q值更高或者面积更小），节省成本，提升设计质量；

LEM电磁场仿真

基于Virtuoso/Laker/GDS版图布局布线环境或通用版图文件的三维电磁仿真，可用于检查电路连接，分析电流电压分布，可以对任意形状版图（路径、任意多边形、金属填充以及开槽等）进行电磁仿真，生成S参数模型、RLCK电路物理模型、symbol、spice等。结果可以同步到Cadence，与Spectre/SPICE电路仿真器进行联合电路仿真。

  • 可以对不同金属层设置不同的仿真类型，即节省仿真时间，又提高仿真精度；
  • 充分考虑趋肤效应，可对于厚金属在nu、nv、nz三个不同的方向分别进行更细密的剖分，提高仿真精度，支持多层叠层电流的剖分，可以提升仿真精度；
  • post-processing功能，可以方便的进行数据处理；
  • 支持温度与corner扫描，既可以单独扫描某些温度点或者corner，也可以做温度与corner的组合扫描；
  • 支持super-cell功能，可以将Layout代入到schematic中进行仿真，充分验证器件性能；
  • 仿真结果考虑版图效应（LDE）：Peakview会识别PDK中的LDE信息，转换配置文件时以方块电阻变化表、线宽变化表映射LDE信息。仿真时peakview根据不同的设计尺寸来查表，调用实际的方块电阻和线宽值，确保仿真结果更接近实测值。

HFD模块-全自动化的高频寄生L提取与仿真

在高频集成电路设计中，传统的Calibre只能提取RC，不能准确提取寄生L，HFD可以对关键路径以及无源器件提取寄生参数精确提取，生成完整RLCK或全波参数模型自动抽取版图提取寄生参数，进行仿真，自动back annotation替换回RC extract view，与Spectre/Spice电路仿真器进行联合电路仿真。

  • 不需要手动抠图，直接通过鼠标点取就可以；
  • 可以在原理图上点取，也可以在layout上点取；
  • 只需要过一遍lvs，流程简便；
  • 自动反标，通过CCI数据确定对应关系，精确并且方便；