解决方案
高效数模混合电路设计与验证
基于Scientific Analog软件平台像数字电路一样设计与验证模拟电路
- 模拟仿真及数模混合仿真日益复杂化，推动着仿真工具和代码语言不断更新。下图是模拟和数模仿真验证演进说明。Scientific Analog软件根据各种工具在仿真中的不足进行功能弥补和扩展。
平台对比
Scientific Analog-软件功能模块
- XMODEL：基于SystemVerilog数字化仿真流程，进行快速、精确的模拟/混合信号仿真验证。
- GLISTER ：图形化界面，不需写任何代码，即可从原理图创建top-down的模拟模型。将XMODEL和MODELZEN功能集成在virtuoso中，以图形化界面显示，操作便利。
- MODELZEN ：从电路原理图或网表自动生成bottom-up的模拟模型
1.XMODEL-事件驱动仿真
- XMODEL仿真引擎将混合电路进行数字化仿真时，采用事情驱动方式提升仿真速度，保证混合电路仿真速度比拟与数字化仿真。
- 首先，软件核心算法中利用xbit和xreal数据类型，并进行了事件定义，如下图所示。它是利用SV提供的数据结构进行变量定义，然后重新定义为新数据类型。仿真时会进行具体实例化。
集成于cadence virtuoso平台，使我们可以用SystemVerilog进行快速而精确的模拟/混合信号仿真
- XMODEL仿真流程如下：将原理图或netlists用内置组件进行映射，转换为数字模型，利用SV仿真器（例如VCS）仿真，采用XMODEL仿真引擎的核心算法（例如事件驱动），SV仿真生成的波形文件在XMODEL自带的波形查看器进行分析。
XMODEL-应用领域
- 架构分析：软件作为top-down tool进行系统功能级验证，来探索可选架构。
- 电路设计：设计人员进行电路设计，软件作为bottom-up tool对模拟电路进行功能级模型提取，然后用于上次系统进行联合验证。
- 系统验证：对于大型数模混合系统，利用软件混合仿真功能进行芯片级验证。其速度比传统验证快10~100倍，且联合仿真完全兼容与数字仿真流程。
2.GLISTER
top-down建模
- GLISTER是将XMODEL和MODELZEN功能集成在virtuoso的图形化界面。
- 实现功能如下：
- 利用组件在原理图中搭建电路并生成数字模型，实现top-down建模
- 运行XMODEL仿真，也包括数模混合仿真
- 利用MODELZEN，对电路级设计提取模型
- GLISTER可以在virtuoso原理图中完成top-down建模，不需要编写代码。
- 用户只需简单的将XMODEL提供的组件堆积在原理图中，然后连接在一起即可。
电路建模
- GLISTER可以在virtuoso原理图中完成top-down功能级电路建模，不需要编写代码。
混合电路建模与仿真
- 基于层次配置，GLISTER可以整合xmodel和spice的网表，并进行co-simulation
3.MODELZEN
bottom-up建模
- MODELZEN能从原理图或netlists，自动完成bottom-up建模。
- 既能提取电路级模型，也能提取功能级模型
- 模型参数利用SPICE仿真结合曲线拟合方式进行校准
- 提取的模型仍然利用事件驱动方式进行仿真
GUI建模
- 在原理图的GLISTER界面点击MODELZEN选项，可以对原理图自动生成仿真模型。
bottom-up建模与仿真
- 下图是一个电路级运放电路案例，MODELZEN利用内置电路级组件进行映射，生成数字模型。
